Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD

Qualcomm анонсировала два новых ускорителя для задач искусственного интеллекта — AI200, который выйдет в 2026 году, и AI250, намеченный на 2027 год. Оба решения предназначены для дата-центров и нацелены конкурировать с GPU от Nvidia и AMD, которые сейчас доминируют на рынке ИИ-инфраструктуры.

Чипы основаны на технологии Hexagon Neural Processing Unit (NPU), изначально разработанной для мобильных устройств, но адаптированной под тяжёлые задачи в дата-центрах. AI200 поддерживает до 768 ГБ LPDDR памяти на одной плате PCIe, что позволяет запускать крупномасштабные языковые модели и мультимодальные ИИ-приложения с меньшим количеством оборудования. Система охлаждения — жидкостная, с энергопотреблением около 160 кВт на стойку.

AI250 предложит инновационную архитектуру с вычислениями перспективного формата NMC (near-memory computing), что повысит пропускную способность памяти в 10 раз и снизит энергозатраты по сравнению с AI200. Новейшее решение также поддерживает динамическое распределение ресурсов между картами, сохраняя те же высокие стандарты безопасности и масштабируемости.

Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD - Google Chrome.jpg

Иллюстрация: Qualcomm

Qualcomm представила полный стек программного обеспечения, совместимый с популярными фреймворками — PyTorch, ONNX, LangChain и др., упрощающий развёртывание и управление ИИ-моделями. Крупным клиентом новых решений стала компания Humain из Саудовской Аравии, заключившая контракт на поставку вычислительных мощностей суммарной мощностью в 200 МВт.

Источник: https://www.ixbt.com/news/2025/10/28/qualcomm-ai200-ai250-nvidia-amd.html

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

20.10.26

Дроны-камикадзе для тушения пожаров придумали в России: они взрываются внутри горящих зданий

Беспилотники смогут проникать в помещения, куда не добраться пожарным, однако метод требует испытаний и строгих правил применения.

16.10.26

Российские космические микросхемы готовят к ядерному взрыву

Отечественные электронные компоненты проверяют на гамма- и нейтронное излучение, а также воздействие тяжёлых заряженных частиц

13.10.26

Нейропроцессоры сегодня и завтра:как ИИ-чипы в смартфонах меняют наши устройства

Помните, как 8 лет назад Huawei Mate 10 с процессором Kirin 970 впервые показал нам, что смартфон может «думать» сам, без отправки данных в облако? С тех пор искусственный интеллект в телефонах прошел путь от экспериментальной функции до одного из ключевых факторов, определяющих производительность и пользовательский опыт. Однако до недавнего времени этот прогресс казался постепенным, эволюционным. Сегодня мы стоим на пороге революции: нейропроцессоры (NPU) стремительно развиваются, а в ближайшие годы нас ждут настоящие прорывы.
Разбираемся, что изменилось на рынке и какие перспективы открываются перед мобильным ИИ.

06.10.26

Исследование свойств оксида гафния открывает новые возможности для производства конденсаторов, памяти и систем охлаждения

Новое исследование показало, что оксид гафния может накапливать и высвобождать электрическую энергию, оставаясь стабильным при экстремальных температурах.

05.10.26

Подготовлены три сценария развития российской мегакорпорации по производству чипов

В рамках подготовки стратегии «Объединенной микроэлектронной компании» Сбербанк представил отрасли модель спроса на микроэлектронику в России. Документ описывает три сценария развития рынка до 2036 года: базовый, консервативный и оптимистичный. Модель рассчитана в пластинах. Например, при базовом сценарии спрос на пластины вырастет с 0,8–1,0 млн до 1,6–1,8 млн штук.

29.09.26

Мантуров рассказал, на что пойдет технологический сбор с компаний

Мантуров раскрыл детали создания объединенной структуры в сфере микроэлектроники. Она будет называться «Интегральные системы». Все доходы бюджета от технологического сбора пойдут на ее развитие.

28.09.26

Без каких 10 материалов современные технологии встанут

Можно иметь деньги, инженеров и готовые чертежи, но не построить ни спутник, ни электромобиль. Причина — нехватка нужного сырья: его либо добывают слишком мало, либо основные поставки завязаны на одну страну. Щепотка галлия влияет на работу радара, крошечный конденсатор из тантала решает, полетит ли спутник, а дефицит меди способен задержать целый дата-центр. Вот 10 материалов, от которых зависят современные высокие технологии и которые тихо определяют, что человечество вообще способно построить.

22.09.26

Закон Мура ищет новое пространство не в длину, а в толщину

Следующий скачок процессоров может произойти по вертикали.

Помощник