Разработан чип памяти, выдерживающий температуру 700 градусов по Цельсию
В исследовании, опубликованном в журнале Science, ученые сообщили о разработке нового типа электронного запоминающего устройства, которое стабильно работало при температуре 700 градусов по Цельсию — это выше, чем температура расплавленной лавы, и намного выше, чем у всех предыдущих устройств такого типа. Устройство не подавало признаков того, что достигло предела своих возможностей. Семьсот градусов — это максимальная температура, которую могло выдержать их испытательное оборудование.
Устройство представляет собой мемристор — наноразмерный компонент, который может одновременно хранить информацию и выполнять вычислительные операции. Представьте себе крошечный сэндвич: два внешних слоя электродов с тонкой керамической прослойкой посередине.
Исследователи создали этот особый мемристор, используя в качестве верхнего слоя вольфрам — металл с самой высокой температурой плавления среди всех элементов, — керамику из оксида гафния в качестве среднего слоя и графен в качестве нижнего. Графен — это слой углерода толщиной в один атом, тот же элемент, что и алмаз, и, как и окружающие его материалы, он может выдерживать огромные температуры без разрушения.
В результате получилось устройство, которое хранило данные более 50 часов при температуре 700 градусов без необходимости обновления, выдерживало более миллиарда циклов переключения при такой температуре и работало при напряжении всего 1,5 вольта со скоростью работы в десятки наносекунд.
В обычном устройстве под воздействием тепла атомы металла в верхнем электроде медленно перемещаются через керамический слой, пока не достигают нижнего электрода. После этого два электрода соединяются, происходит короткое замыкание, и устройство остается во включенном состоянии, то есть фактически выходит из строя.
Графен останавливает этот процесс. По словам исследователей, взаимодействие его поверхности с вольфрамом происходит почти так же, как взаимодействие масла и воды. Атомы вольфрама, которые дрейфуют к поверхности графена, не могут закрепиться на ней. Им не за что зацепиться, и они улетают прочь. Нет зацепа — нет короткого замыкания — нет сбоя.

Устройство Gra/HfOx/W и изображение поперечного среза. a — оптическое изображение одного устройства размером ~1 мкм × 1 мкм. b — изображение поперечного среза, полученное с помощью просвечивающей электронной микроскопии, и спектроскопия электрохимического рассеяния для элементов W, Hf и C. Источник: Science (2026). DOI: 10.1126/science.aeb9934
Команда не просто наблюдала за этим эффектом. С помощью современной электронной микроскопии, спектроскопии и компьютерного моделирования на квантовом уровне они выяснили, что именно происходит на атомном уровне на границе раздела графена и вольфрама. Именно это понимание механизма позволяет превратить случайный результат в нечто полезное. Теперь можно выявлять и тестировать другие материалы с аналогичным графену химическим составом поверхности, что потенциально упростит производство устройства в промышленных масштабах.
Потенциальные области применения выходят далеко за рамки исследования планет. Для глубокого бурения с целью получения геотермальной энергии требуется электроника, способная работать в условиях, когда окружающие породы светятся красным. Ядерные и термоядерные энергетические установки выделяют большое количество тепла вблизи оборудования управления. Даже в повседневных задачах есть практическая польза: устройство, рассчитанное на температуру до 700 градусов, практически неуязвимо для пиковых температур в 125 градусов, с которыми регулярно сталкиваются автомобильные компьютеры.
последние события
Дроны-камикадзе для тушения пожаров придумали в России: они взрываются внутри горящих зданий
читать далее
Российские космические микросхемы готовят к ядерному взрыву
Нейропроцессоры сегодня и завтра:как ИИ-чипы в смартфонах меняют наши устройства
Помните, как 8 лет назад Huawei Mate 10 с процессором Kirin 970 впервые показал нам, что смартфон может «думать» сам, без отправки данных в облако? С тех пор искусственный интеллект в телефонах прошел путь от экспериментальной функции до одного из ключевых факторов, определяющих производительность и пользовательский опыт. Однако до недавнего времени этот прогресс казался постепенным, эволюционным. Сегодня мы стоим на пороге революции: нейропроцессоры (NPU) стремительно развиваются, а в ближайшие годы нас ждут настоящие прорывы.
Разбираемся, что изменилось на рынке и какие перспективы открываются перед мобильным ИИ.
Исследование свойств оксида гафния открывает новые возможности для производства конденсаторов, памяти и систем охлаждения
Новое исследование показало, что оксид гафния может накапливать и высвобождать электрическую энергию, оставаясь стабильным при экстремальных температурах.
читать далееПодготовлены три сценария развития российской мегакорпорации по производству чипов
В рамках подготовки стратегии «Объединенной микроэлектронной компании» Сбербанк представил отрасли модель спроса на микроэлектронику в России. Документ описывает три сценария развития рынка до 2036 года: базовый, консервативный и оптимистичный. Модель рассчитана в пластинах. Например, при базовом сценарии спрос на пластины вырастет с 0,8–1,0 млн до 1,6–1,8 млн штук.
читать далееМантуров рассказал, на что пойдет технологический сбор с компаний
Мантуров раскрыл детали создания объединенной структуры в сфере микроэлектроники. Она будет называться «Интегральные системы». Все доходы бюджета от технологического сбора пойдут на ее развитие.
читать далееБез каких 10 материалов современные технологии встанут
Можно иметь деньги, инженеров и готовые чертежи, но не построить ни спутник, ни электромобиль. Причина — нехватка нужного сырья: его либо добывают слишком мало, либо основные поставки завязаны на одну страну. Щепотка галлия влияет на работу радара, крошечный конденсатор из тантала решает, полетит ли спутник, а дефицит меди способен задержать целый дата-центр. Вот 10 материалов, от которых зависят современные высокие технологии и которые тихо определяют, что человечество вообще способно построить.
читать далееЗакон Мура ищет новое пространство не в длину, а в толщину
Следующий скачок процессоров может произойти по вертикали.
читать далее
Помощник
Ваш запрос отправлен в проработку