Новая спецификация памяти HUDIMM поможет снизить цены на DDR5

fcd732e296591f22cdc7c2b19906b98f.jpg (1120×630) - Google Chrome.jpg

Из-за бума в сфере искусственного интеллекта за последние несколько месяцев цены на комплектующие взлетели до небес, и производителям пришлось искать креативные способы борьбы с «апокалипсисом» оперативной памяти. Ранее компания ASRock представила материнскую плату с разъемами DDR4 и DDR5, чтобы смягчить кризис, а теперь она объединилась с Intel и TeamGroup, чтобы выпустить «HUDIMM» — новый тип оперативной памяти DDR5, который потенциально поможет сэкономить.

В памяти DDR5 (UDIMM) обычно используются два 32-битных субканала на планке, поэтому для заполнения 64-битной шины требуется достаточное количество микросхем. Это одноранговая память. В памяти HUDIMM, или Half Unbuffered DIMM, используется только один 32-битный субканал, что фактически удваивает пропускную способность и плотность оперативной памяти. Это позволяет использовать более дешевые планки с меньшим количеством модулей, которые по сути являются «полуранговыми».

Компания ASRock в партнерстве с TeamGroup выпустила несколько первых планок памяти HUDIMM, которые уже используются в материнских платах Intel серий 600, 700 и 800. ASRock также производит планки HSODIMM, которые по сути представляют собой то же самое, но для SO-DIMM (ноутбуки/мобильные устройства) вместо U-DIMM (настольные компьютеры). Компания ориентируется на пользователей начального уровня в обоих сегментах, которым не нужна максимальная производительность или объем памяти.

По данным ASRock, архитектура «двух субканалов (2*32 бита)» подходит для одномодульных DIMM-планок большой емкости, однако она не слишком практична для современного рынка ПК. При этом HUDIMM поддерживает асимметричную двухканальную конфигурацию на уровне BIOS. Это позволит вам комбинировать разные модули оперативной памяти DDR5, чтобы обойти ограничение в один субканал и добиться более высокой пропускной способности, сохранив при этом совместимость.

Например, планка HUDIMM на 8 ГБ в паре с планкой UDIMM на 16 ГБ будет работать в полноценном двухканальном режиме с как минимум тремя активными 32-битными подканалами — одним от HUDIMM и двумя от стандартной UDIMM. Такая «франкенштейновская» установка на 24 ГБ, по всей видимости, обеспечивает более высокую пропускную способность, чем одна планка на 24 ГБ с двумя 32-битными каналами, которая в любом случае была бы дороже в производстве. Однако в пресс-релизе ASRock указана задержка в 90 нс, что по любым современным меркам считается высоким показателем.

Источник: https://russianelectronics.ru/2026-04-20-hudimm-pomozhet-snizit-czeny-na-ddr5/

теги статьи

5G Диоды Интернет вещи Микросхемы Полупроводники Роботы Триоды Чип Электронные компоненты

последние события

20.10.26

Дроны-камикадзе для тушения пожаров придумали в России: они взрываются внутри горящих зданий

Беспилотники смогут проникать в помещения, куда не добраться пожарным, однако метод требует испытаний и строгих правил применения.

16.10.26

Российские космические микросхемы готовят к ядерному взрыву

Отечественные электронные компоненты проверяют на гамма- и нейтронное излучение, а также воздействие тяжёлых заряженных частиц

13.10.26

Нейропроцессоры сегодня и завтра:как ИИ-чипы в смартфонах меняют наши устройства

Помните, как 8 лет назад Huawei Mate 10 с процессором Kirin 970 впервые показал нам, что смартфон может «думать» сам, без отправки данных в облако? С тех пор искусственный интеллект в телефонах прошел путь от экспериментальной функции до одного из ключевых факторов, определяющих производительность и пользовательский опыт. Однако до недавнего времени этот прогресс казался постепенным, эволюционным. Сегодня мы стоим на пороге революции: нейропроцессоры (NPU) стремительно развиваются, а в ближайшие годы нас ждут настоящие прорывы.
Разбираемся, что изменилось на рынке и какие перспективы открываются перед мобильным ИИ.

06.10.26

Исследование свойств оксида гафния открывает новые возможности для производства конденсаторов, памяти и систем охлаждения

Новое исследование показало, что оксид гафния может накапливать и высвобождать электрическую энергию, оставаясь стабильным при экстремальных температурах.

05.10.26

Подготовлены три сценария развития российской мегакорпорации по производству чипов

В рамках подготовки стратегии «Объединенной микроэлектронной компании» Сбербанк представил отрасли модель спроса на микроэлектронику в России. Документ описывает три сценария развития рынка до 2036 года: базовый, консервативный и оптимистичный. Модель рассчитана в пластинах. Например, при базовом сценарии спрос на пластины вырастет с 0,8–1,0 млн до 1,6–1,8 млн штук.

29.09.26

Мантуров рассказал, на что пойдет технологический сбор с компаний

Мантуров раскрыл детали создания объединенной структуры в сфере микроэлектроники. Она будет называться «Интегральные системы». Все доходы бюджета от технологического сбора пойдут на ее развитие.

28.09.26

Без каких 10 материалов современные технологии встанут

Можно иметь деньги, инженеров и готовые чертежи, но не построить ни спутник, ни электромобиль. Причина — нехватка нужного сырья: его либо добывают слишком мало, либо основные поставки завязаны на одну страну. Щепотка галлия влияет на работу радара, крошечный конденсатор из тантала решает, полетит ли спутник, а дефицит меди способен задержать целый дата-центр. Вот 10 материалов, от которых зависят современные высокие технологии и которые тихо определяют, что человечество вообще способно построить.

22.09.26

Закон Мура ищет новое пространство не в длину, а в толщину

Следующий скачок процессоров может произойти по вертикали.

Помощник