Создан опытный образец самого передового в России литографа для производства чипов
Установка литографии
Как выяснил CNews, АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) завершил третий этап опытно-конструкторских работ по созданию фотолитографической установки с проектными нормами 130 нм. Акт сдачи-приемки этапа подписан 7 августа 2026 г.
Оборудование предназначено для проекционного переноса изображения топологического рисунка интегральных схем на полупроводниковые пластины диаметром до 200 мм и мультипликации его на пластине при изготовлении сверхбольших интегральных схем (СБИС) с проектной топологической нормой 130 нм.
В рамках работ изготовлены два опытных образца эксимерного лазера с длиной волны 193 нм. Также изготовлены фотошаблоны, тестовые структуры, стенд для измерения и контроля фотолитографических и аберрационных характеристик объективов на рабочих длинах волн, отработаны базовые технологические процессы.
Работы сданы с опозданием. По графику третий этап ЗНТЦ должен был сдать в марте 2026 г., но фактически сдал в августе. На установке отработаны базовые технологические процессы.
Замена ASML
Отечественные и белорусские аналоги такого оборудования отсутствуют. Среди иностранных аналогов в документации перечислены Nikon, CANON и ASML. Однако российская установка имеет «отличительные особенности, ввиду достижения необходимого разрешения путем применения оборудования, в том числе источника излучения собственной разработки, использования отечественных материалов», следует из акта.

Фотолитограф выглядит примерно так.
Ключевая особенность разработки — использование в качестве источника излучения эксимерных лазеров с длиной волны 193 нм. Именно такие источники излучения применяются в мировой практике для DUV-литографии при производстве чипов с нормами 130 нм и меньше.

В России создан литограф на 130 нм
Серийные поставки
«Пока создан только опытный образец степпера, — рассказал CNews глава ЗНТЦ Анатолий Ковалев. — Предстоит проведение предварительных испытаний, постановка базового технологического процесса».
Он сообщил, что в 2027 г. компания планирует контрактоваться с потребителями в рамках серийных поставок.
Кто все-таки разработчик?
Судя по документам, разработкой установки занимался белорусский ОАО «Планар» (149,6 млн руб.). Помимо самой установки, компания отвечала за изготовление механических узлов (195 млн руб.), деталей и наладку опытного образца (свыше 100 млн руб.). Лазеры разработала компания «ЛАССАРД» за 500 млн руб.
Оплата «Планар» и «ЛАССАРД» составили чуть более 1 млрд руб.
По словам Ковалева, ЗНТЦ делает в проекте разработку установки в целом, конструктив стендов испытательных и технологических, расчеты объективов, а также моделирование и разработку техпроцесса.
Стоимость и структура затрат
На всю разработку установки Минпромторг выделил 5,7 млрд руб. Стоимость третьего этапа ОКР составила более 2,46 млрд рублей.
Помимо оплаты «Планару» и «ЛАССАРД» 1 млрд руб., на материалы и комплектующие было потрачено 912,9 млн руб. Оплата труда составила 95,1 млн руб.
Стоимость самой установки оценена в 542,2 млн руб., лазеров — по 49 и 46 млн руб.
Этап для российской микроэлектроники
«Создание опытного образца отечественного фотолитографа с проектной нормой 130 нм — важный этап для российской микроэлектроники, рассказал CNews Александр Михайлов, руководитель проектов практики «Промышленность и технологии» Strategy Partners. — Это доказывает наличие собственных инженерных компетенций по созданию такого оборудования и открывает путь к развитию линейки с меньшими нормами (90 нм, 65 нм)».
В то же время от опытного образца до промышленной эксплуатации предстоит пройти еще значительный путь: подтвердить технологические и надежностные характеристики установки в реальной эксплуатации, проверить ее совместимость с действующими технологическими линиями, предупреждает Михайлов. «На первых этапах, вероятно, речь будет идти об ограниченной серии (несколько установок), которую по мере отработки технологии и появления устойчивого спроса можно будет масштабировать», отметил он.
Для масштабирования может потребоваться комплексная господдержка как стороне предложения, так и стороне спроса: льготное финансирование и субсидирование затрат на запуск серийного производства, долгосрочное обеспечение спроса со стороны российских предприятий (в том числе, фиксация объемов поставок на уровне документов планирования развития отрасли), поддержка (субсидирование) закупки и внедрения оборудования, предупреждает Михайлов.
Для промышленности нормативы 130 нм на 200-миллиметровых кремниевых пластинах — это основной рабочий базис, говорит руководитель проектов холдинга SNDGLOBAL Лапотко Константин. Именно этот класс оборудования закрывает ключевые потребности автомобильной электроники, энергетики, промышленных контроллеров, связи и специальных систем».
Реальная емкость отечественного спроса привязана к действующим и проектируемым заводам, работающим с 200-миллиметровыми пластинами (включая площадки «Микрона», «НМ-Теха», предприятий группы «Элемент» и профильных НИИ). Общий парк зарубежных установок аналогичного класса, закупленных ранее, составляет в стране порядка 25-40 единиц, отметил Лапотко.
По его словам, с учетом их износа и планов по расширению линий, совокупная потребность российской микроэлектроники можно оценить где-то в 15-25 установок на горизонте до 2030-2032 гг.
Из этого вытекает и характер будущего производства: речь идет о штучном, мелкосерийном выпуске высочайшей точности.
Чем известен «ЗНТЦ»
АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» — российский разработчик и производитель микроэлектроники и оборудования для ее производства.
Как ранее сообщал CNews, ЗНТЦ уже создал и начал серийное производство фотолитографа с разрешением 350 нм, который был передан компании «Отраслевые решения» (входит в ГК «Элемент»). ЗНТЦ также разработал установку электронно-лучевой литографии с проектными нормами 150 нм.
На форуме «Микроэлектроника 2025» генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалев заявлял, что создан серьезный задел, который позволяет перейти к разработке полностью локализованных установок с нормами 90 нм.
Источник: https://www.cnews.ru/news/top/2026-08-12_v_rossii_sozdan_opytnyj_obrazets?ysclid=msy0u0b2v5330004039
последние события
Дроны-камикадзе для тушения пожаров придумали в России: они взрываются внутри горящих зданий
читать далее
Российские космические микросхемы готовят к ядерному взрыву
Нейропроцессоры сегодня и завтра:как ИИ-чипы в смартфонах меняют наши устройства
Помните, как 8 лет назад Huawei Mate 10 с процессором Kirin 970 впервые показал нам, что смартфон может «думать» сам, без отправки данных в облако? С тех пор искусственный интеллект в телефонах прошел путь от экспериментальной функции до одного из ключевых факторов, определяющих производительность и пользовательский опыт. Однако до недавнего времени этот прогресс казался постепенным, эволюционным. Сегодня мы стоим на пороге революции: нейропроцессоры (NPU) стремительно развиваются, а в ближайшие годы нас ждут настоящие прорывы.
Разбираемся, что изменилось на рынке и какие перспективы открываются перед мобильным ИИ.
Исследование свойств оксида гафния открывает новые возможности для производства конденсаторов, памяти и систем охлаждения
Новое исследование показало, что оксид гафния может накапливать и высвобождать электрическую энергию, оставаясь стабильным при экстремальных температурах.
читать далееПодготовлены три сценария развития российской мегакорпорации по производству чипов
В рамках подготовки стратегии «Объединенной микроэлектронной компании» Сбербанк представил отрасли модель спроса на микроэлектронику в России. Документ описывает три сценария развития рынка до 2036 года: базовый, консервативный и оптимистичный. Модель рассчитана в пластинах. Например, при базовом сценарии спрос на пластины вырастет с 0,8–1,0 млн до 1,6–1,8 млн штук.
читать далееМантуров рассказал, на что пойдет технологический сбор с компаний
Мантуров раскрыл детали создания объединенной структуры в сфере микроэлектроники. Она будет называться «Интегральные системы». Все доходы бюджета от технологического сбора пойдут на ее развитие.
читать далееБез каких 10 материалов современные технологии встанут
Можно иметь деньги, инженеров и готовые чертежи, но не построить ни спутник, ни электромобиль. Причина — нехватка нужного сырья: его либо добывают слишком мало, либо основные поставки завязаны на одну страну. Щепотка галлия влияет на работу радара, крошечный конденсатор из тантала решает, полетит ли спутник, а дефицит меди способен задержать целый дата-центр. Вот 10 материалов, от которых зависят современные высокие технологии и которые тихо определяют, что человечество вообще способно построить.
читать далееЗакон Мура ищет новое пространство не в длину, а в толщину
Следующий скачок процессоров может произойти по вертикали.
читать далее
Помощник
Ваш запрос отправлен в проработку