события

        

Создан опытный образец самого передового в России литографа для производства чипов

Установка литографии

Как выяснил CNews, АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) завершил третий этап опытно-конструкторских работ по созданию фотолитографической установки с проектными нормами 130 нм. Акт сдачи-приемки этапа подписан 7 августа 2026 г.

Оборудование предназначено для проекционного переноса изображения топологического рисунка интегральных схем на полупроводниковые пластины диаметром до 200 мм и мультипликации его на пластине при изготовлении сверхбольших интегральных схем (СБИС) с проектной топологической нормой 130 нм.

В рамках работ изготовлены два опытных образца эксимерного лазера с длиной волны 193 нм. Также изготовлены фотошаблоны, тестовые структуры, стенд для измерения и контроля фотолитографических и аберрационных характеристик объективов на рабочих длинах волн, отработаны базовые технологические процессы.

Работы сданы с опозданием. По графику третий этап ЗНТЦ должен был сдать в марте 2026 г., но фактически сдал в августе. На установке отработаны базовые технологические процессы.

Замена ASML

Отечественные и белорусские аналоги такого оборудования отсутствуют. Среди иностранных аналогов в документации перечислены Nikon, CANON и ASML. Однако российская установка имеет «отличительные особенности, ввиду достижения необходимого разрешения путем применения оборудования, в том числе источника излучения собственной разработки, использования отечественных материалов», следует из акта.

4fe0543695f7f8267208a9d3f1efcca2.jpg

Фотолитограф выглядит примерно так.

Ключевая особенность разработки — использование в качестве источника излучения эксимерных лазеров с длиной волны 193 нм. Именно такие источники излучения применяются в мировой практике для DUV-литографии при производстве чипов с нормами 130 нм и меньше.

2.jpg

В России создан литограф на 130 нм


Серийные поставки

«Пока создан только опытный образец степпера, — рассказал CNews глава ЗНТЦ Анатолий Ковалев. — Предстоит проведение предварительных испытаний, постановка базового технологического процесса».

Он сообщил, что в 2027 г. компания планирует контрактоваться с потребителями в рамках серийных поставок.

Кто все-таки разработчик?

Судя по документам, разработкой установки занимался белорусский ОАО «Планар» (149,6 млн руб.). Помимо самой установки, компания отвечала за изготовление механических узлов (195 млн руб.), деталей и наладку опытного образца (свыше 100 млн руб.). Лазеры разработала компания «ЛАССАРД» за 500 млн руб.

Оплата «Планар» и «ЛАССАРД» составили чуть более 1 млрд руб.

По словам Ковалева, ЗНТЦ делает в проекте разработку установки в целом, конструктив стендов испытательных и технологических, расчеты объективов, а также моделирование и разработку техпроцесса.

Стоимость и структура затрат

На всю разработку установки Минпромторг выделил 5,7 млрд руб. Стоимость третьего этапа ОКР составила более 2,46 млрд рублей.

Помимо оплаты «Планару» и «ЛАССАРД» 1 млрд руб., на материалы и комплектующие было потрачено 912,9 млн руб. Оплата труда составила 95,1 млн руб.

Стоимость самой установки оценена в 542,2 млн руб., лазеров — по 49 и 46 млн руб.

Этап для российской микроэлектроники

«Создание опытного образца отечественного фотолитографа с проектной нормой 130 нм — важный этап для российской микроэлектроники, рассказал CNews Александр Михайлов, руководитель проектов практики «Промышленность и технологии» Strategy Partners. — Это доказывает наличие собственных инженерных компетенций по созданию такого оборудования и открывает путь к развитию линейки с меньшими нормами (90 нм, 65 нм)».

В то же время от опытного образца до промышленной эксплуатации предстоит пройти еще значительный путь: подтвердить технологические и надежностные характеристики установки в реальной эксплуатации, проверить ее совместимость с действующими технологическими линиями, предупреждает Михайлов. «На первых этапах, вероятно, речь будет идти об ограниченной серии (несколько установок), которую по мере отработки технологии и появления устойчивого спроса можно будет масштабировать», отметил он.

Для масштабирования может потребоваться комплексная господдержка как стороне предложения, так и стороне спроса: льготное финансирование и субсидирование затрат на запуск серийного производства, долгосрочное обеспечение спроса со стороны российских предприятий (в том числе, фиксация объемов поставок на уровне документов планирования развития отрасли), поддержка (субсидирование) закупки и внедрения оборудования, предупреждает Михайлов.

Для промышленности нормативы 130 нм на 200-миллиметровых кремниевых пластинах — это основной рабочий базис, говорит руководитель проектов холдинга SNDGLOBAL Лапотко Константин. Именно этот класс оборудования закрывает ключевые потребности автомобильной электроники, энергетики, промышленных контроллеров, связи и специальных систем».

Реальная емкость отечественного спроса привязана к действующим и проектируемым заводам, работающим с 200-миллиметровыми пластинами (включая площадки «Микрона», «НМ-Теха», предприятий группы «Элемент» и профильных НИИ). Общий парк зарубежных установок аналогичного класса, закупленных ранее, составляет в стране порядка 25-40 единиц, отметил Лапотко.

По его словам, с учетом их износа и планов по расширению линий, совокупная потребность российской микроэлектроники можно оценить где-то в 15-25 установок на горизонте до 2030-2032 гг.

Из этого вытекает и характер будущего производства: речь идет о штучном, мелкосерийном выпуске высочайшей точности.

Чем известен «ЗНТЦ»

АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» — российский разработчик и производитель микроэлектроники и оборудования для ее производства.

Как ранее сообщал CNews, ЗНТЦ уже создал и начал серийное производство фотолитографа с разрешением 350 нм, который был передан компании «Отраслевые решения» (входит в ГК «Элемент»). ЗНТЦ также разработал установку электронно-лучевой литографии с проектными нормами 150 нм.

На форуме «Микроэлектроника 2025» генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалев заявлял, что создан серьезный задел, который позволяет перейти к разработке полностью локализованных установок с нормами 90 нм.

Источник: https://www.cnews.ru/news/top/2026-08-12_v_rossii_sozdan_opytnyj_obrazets?ysclid=msy0u0b2v5330004039


подписка на публикации
поля отмеченные * обязательны для заполнения

последние события

20.10.26

Дроны-камикадзе для тушения пожаров придумали в России: они взрываются внутри горящих зданий

Беспилотники смогут проникать в помещения, куда не добраться пожарным, однако метод требует испытаний и строгих правил применения.

читать далее
16.10.26

Российские космические микросхемы готовят к ядерному взрыву

Отечественные электронные компоненты проверяют на гамма- и нейтронное излучение, а также воздействие тяжёлых заряженных частиц

читать далее
13.10.26

Нейропроцессоры сегодня и завтра:как ИИ-чипы в смартфонах меняют наши устройства

Помните, как 8 лет назад Huawei Mate 10 с процессором Kirin 970 впервые показал нам, что смартфон может «думать» сам, без отправки данных в облако? С тех пор искусственный интеллект в телефонах прошел путь от экспериментальной функции до одного из ключевых факторов, определяющих производительность и пользовательский опыт. Однако до недавнего времени этот прогресс казался постепенным, эволюционным. Сегодня мы стоим на пороге революции: нейропроцессоры (NPU) стремительно развиваются, а в ближайшие годы нас ждут настоящие прорывы.
Разбираемся, что изменилось на рынке и какие перспективы открываются перед мобильным ИИ.

читать далее
06.10.26

Исследование свойств оксида гафния открывает новые возможности для производства конденсаторов, памяти и систем охлаждения

Новое исследование показало, что оксид гафния может накапливать и высвобождать электрическую энергию, оставаясь стабильным при экстремальных температурах.

читать далее
05.10.26

Подготовлены три сценария развития российской мегакорпорации по производству чипов

В рамках подготовки стратегии «Объединенной микроэлектронной компании» Сбербанк представил отрасли модель спроса на микроэлектронику в России. Документ описывает три сценария развития рынка до 2036 года: базовый, консервативный и оптимистичный. Модель рассчитана в пластинах. Например, при базовом сценарии спрос на пластины вырастет с 0,8–1,0 млн до 1,6–1,8 млн штук.

читать далее
29.09.26

Мантуров рассказал, на что пойдет технологический сбор с компаний

Мантуров раскрыл детали создания объединенной структуры в сфере микроэлектроники. Она будет называться «Интегральные системы». Все доходы бюджета от технологического сбора пойдут на ее развитие.

читать далее
28.09.26

Без каких 10 материалов современные технологии встанут

Можно иметь деньги, инженеров и готовые чертежи, но не построить ни спутник, ни электромобиль. Причина — нехватка нужного сырья: его либо добывают слишком мало, либо основные поставки завязаны на одну страну. Щепотка галлия влияет на работу радара, крошечный конденсатор из тантала решает, полетит ли спутник, а дефицит меди способен задержать целый дата-центр. Вот 10 материалов, от которых зависят современные высокие технологии и которые тихо определяют, что человечество вообще способно построить.

читать далее
22.09.26

Закон Мура ищет новое пространство не в длину, а в толщину

Следующий скачок процессоров может произойти по вертикали.

читать далее


Помощник Помощник